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手機外殼模具設計的要點
返回列表 來源: 發布日期: 2021.09.16

手機是當今社會非常重要的一種工具,一部手機就可以解決生活工作中很多事情。手機技術的快速發展使得整個產業也進入了發展的快車道。一個手機品牌銷量好不好除了本身的軟件好之外,硬件也要做的非常不錯。比如說外殼,因此在開發設計手機外殼的時候一定要多花心思。一套手機外殼的制作涵蓋了結構設計、模具開發、注塑生產、噴涂印刷等過程,每一環節都將影響最終外觀。手機外殼模具設計還是要注意考量這些要點。

結構設計方面

手機外殼通常由四大件:面殼(上前)、面支(上后)、背支(下前)、背殼(下后)和一些小件,如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等組成。這些組件在結構設計中需要充分考慮到互配性,以及與電路板和電池等部件的裝配。在結構設計中需要考慮很多相關問題,如材料選用、內部結構、表面處理、加工手段、包裝裝潢等,具體有以下幾點:

a. 要評審造型設計是否合理可靠,包括制造方法,塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、結構強度,電路安裝(和電子工程人員配合)等是否合理。

b. 根據造型要求確定制造工藝是否能實現,包括模具制造、產品裝配、外殼的噴涂、絲印、材質選擇、須采購的零件供應等。

c. 確定產品功能是否能實現,用戶使用是否最佳。

d. 進行具體的結構設計、確定每個零件的制造工藝。要注意塑件的結構強度、安裝定位、緊固方式、產品變型、元器件的安裝定位、安規要求,確定最佳裝配路線。

e. 結構設計要盡量減小模具設計和制造的難度,提高注塑生產的效率,降低模具成本和生產成本。

f.確定整個產品的生產工藝、檢測手段,保證產品的可靠性。

手機外殼模具設計

模具設計方面

模具設計必須充分考慮產品的結構、裝配,同時還需要考慮生產中產品的脫模以及水路排布、澆口分布等,以下簡單介紹產品筋條及卡鉤、螺母孔等位置的設計注意點。

筋條(Rib)的設計

1、使用PC或者 ABS+PC 時,Rib的厚度最好不大于殼子本體厚度的0.6倍。

2、高度不要超過本體厚度的3-5倍。

3、拔模角度為0.5-1.0度。

4、在Rib的根部導 Rib 厚度的40%-60%的圓角。

5、兩根Rib之間的間距最好在壁厚的 3 倍以上。

卡勾的設計

1、卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。

2、鉤子從分模面下沉0.2mm,有利于模具制造。

3、鉤子和卡槽的咬合面留0.05mm的間隙,以便日后修模。

4、卡槽頂端于鉤子底部預留0.3mm的間隙,作為卡勾變形的回彈空間。

5、卡槽最好做成封閉式的(在壁厚保證不縮水的情況下),封閉面的肉厚0.3-0.5mm 。

6、其余配合面留0.1-0.2mm的間隙。

7、鉤子的斜頂需留6-8mm的行程。

8、鉤子的尖端導0.1mm的圓角,以便拆卸。

9、卡勾配合面處可以自主導2度的拔模,作為拆卸角。

10、卡槽底部導R角增加強度,所以肉厚不一的地方導斜角做轉換區。

螺母孔(Boss)的設計

Boss的目的是用來連接螺釘、導銷等緊固件或者是做熱壓時螺母的定位、熱熔柱,設計Boss 的最重要原則就是避免沒有支撐物,盡量讓其與外壁或者肋相連增加強度。

此外,模具鐵料的厚度需要大于0.5mm;母模面拔模角最好大于 3度。每增加千分之一英寸的咬花深度需增加一度的拔模角。

以上是就是手機外殼模具設計主要注意的一些要點,更多關于手機外殼模具設計開發的問題可以咨詢我們環科精密的在線客服,深圳環科專注手機數碼類產品模具開發設計,注塑加工等業務。

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